Intel anuncia nova plataforma para escalonamento de aplicações de ia

Intel anuncia nova plataforma para escalonamento de aplicações de IA 64424f

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A novidade, anunciada durante a MWC 2024, promete acelerar a implementação em larga escala para empresas; entenda

Com o crescimento exponencial da computação na borda (edge computing), que se refere ao processamento, análise e armazenamento de dados mais próximos de onde são gerados, e a crescente integração de IA nessas operações, surge a necessidade de soluções que facilitem esse processo. Pensando nisso, a Intel lançou uma nova plataforma que permite às empresas desenvolver, implantar, executar, proteger e gerenciar aplicativos de borda e IA em escala com a simplicidade da nuvem. 685q22

A novidade foi anunciada durante a MWC 2024, em Barcelona. A companhia promete que, juntas, essas capacidades acelerarão o tempo de implantação em escala para empresas, contribuindo também para uma melhor relação custo-benefício.

Como funciona a Edge Platform 25r61

Como uma solução modular e aberta, que pode ser adaptada às necessidades específicas de cada empresa, a nova plataforma oferece capacidades de gerenciamento de infraestrutura e desenvolvimento de aplicativos de IA que podem ser integradas aos sistemas existentes por meio de padrões abertos.

Como uma solução modular e aberta, a nova plataforma oferece capacidades de gerenciamento de infraestrutura e desenvolvimento de aplicativos de IA (Reprodução/Internet)

A plataforma inclui uma infraestrutura de borda com um tempo de execução de inferência de IA chamado OpenVINO, que permite a execução eficiente de aplicativos de IA em hardware existente, sem necessidade de grandes atualizações, por exemplo. Além disso, ela fornece um único para gerenciamento remoto de uma variedade de dispositivos, desde servidores até controles industriais e dispositivos de interface humano-máquina (HMI).

Em termos de capacidades de IA e aplicativos, a plataforma oferece recursos como orquestração de aplicativos, desenvolvimento de modelos de IA de baixo a alto nível de codificação e uma variedade de serviços de borda tanto horizontais quanto verticais, adaptados para atender às necessidades específicas de diferentes setores industriais.

Dentre as empresas que já apoiam a iniciativa da Intel, então a Amazon Web Services, Lenovo, Red Hat, SAP e Verizon Business (Reprodução/Internet)

Empresas parceiras 3da62

Dentre as empresas que já apoiam a iniciativa da Intel, então a Amazon Web Services, Lenovo, Red Hat, SAP e Verizon Business. Junto a elas, a Intel promete um amplo e de todo o ecossistema bem como um desenvolvimento de soluções inovadores para os mais diversos setores. Veja o que algumas delas falaram a respeito da plataforma:

A nova Edge Platform da Intel integrada com o Lenovo Open Cloud Automation, o conjunto de soluções Lenovo XClarity e implantada nos servidores ThinkEdge da Lenovo permite que as empresas desenvolvam, implementem, executem e gerenciem aplicativos da borda em escala com a simplicidade da nuvem”, disse Charles Ferland, Vice-presidente e Diretor Geral de ThinkEdge e Provedores de Serviços de Comunicação. “A solução integrada oferece uma experiência contínua, combinando recursos verdadeiramente nativos da borda para segurança, provisionamento e gerenciamento quase sem intervenção, com a profunda experiência industrial e ecossistemas incomparáveis da Intel e da Lenovo. E, com o tempo de execução OpenVINO integrado, permite que as empresas adaptem soluções de IA híbridas e da borda em todos os setores verticais da indústria – desde finanças até saúde, cidades inteligentes e varejo.

Lenovo

Ao fazer parceria com a Intel na nova Edge Platform, somos capazes de trazer os recursos transformacionais da SAP Business Technology Platform® (SAP BTP) e dos aplicativos de negócios SAP junto com a Intel para tornar a computação de IA da borda mais ível para nossos clientes,” disse Drew Leblanc, Head de Alianças Estratégicas da SAP SE. “Este esforço é uma prova do nosso compromisso contínuo de oferecer valor aos nossos clientes e estamos ansiosos para trabalhar com a Intel no fornecimento de novos casos de uso para a borda.

SAP

Veja também:

Samsung mostra Galaxy Ring na MWC 2024. Veja imagens.

Fonte: Intel.

Revisado por Glauco Vital em 26/2/24.

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